产品特性：
适用于双层镍体系中的半光亮镍电镀工艺。使用该工艺所得的半亮镍和光亮镍之间能产生好的电位差，从而达到抗腐蚀性能好的镀镍体系。该工艺还具有操作范围宽，分解产物少，处理周期长等特点。
工艺配方：
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组分 |
配方 |
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硫酸镍 |
300-350克/升 |
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氯化镍 |
40-50克/升 |
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硼酸 |
40-45克/升 |
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SBN-1 |
4毫升/升 |
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SBN-2 |
2毫升/升 |
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DB低泡润湿剂 |
1-5毫升/升 |
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阴极电流密度 |
2-4安培/平方分米 |
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PH |
3.5-4.5 |
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温度 |
50-60℃ |
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搅拌 |
空气搅拌 |
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过滤 |
连续过滤 |
产品消耗量：
SBN-1 150-200毫升/千安培小时
SBN-2 50-80毫升/千安培小时
BN光亮镍套硬铬添加剂
HS高流镍套硬铬添加剂
ZW-700镀铬走位剂