当镀液阴极电流效率较低，易发生析氢副反应，且镀液润湿性不足，镀件上产生的氢气小泡不能及时逸出而滞留在工件表面时，会出现两种情况：
(1) 氢气泡一直滞留。电沉积之初，若有一个小的氢气泡滞留于工件某一点上，且一直滞留于该点，直至电沉积结束，因氢气小泡为电的绝缘体，主盐金属离子无法穿透气泡放电还原，则该处始终无金属沉积，形成一个小孔眼，成为针孔。
(2) 氢气泡间歇滞留。当工件上产生的氢气小泡只间歇性地滞留于工件上某一点上，即一会儿滞留于该点，一会儿又逸出，如此反复，则滞留期间该点上无电沉积发生，而逸出后一段时间内又发生电沉积。该点上实际发生的是间歇镀，而无气泡滞留之处却是连续镀。间歇镀的该点受镀时间短，镀层薄，最终形成凹下去的坑点，即为麻点。
气体针孔、麻点是由于气泡一直滞留或间歇滞留所造成的，因此消除办法就是让氢气泡一生成即迅速逸出而不发生滞留。
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