电镀覆盖能力

在电镀过程中，覆盖能力是经常使用的概念，它不同于分散能力。电镀溶液的覆盖能力又称深镀能力，它是指镀液在特定条件下，镀件深凹处或深孔中沉积出金属镀层的能力。，它是指镀层在零件上分布的完整程度，即有多大的基体面积能被镀层所覆盖。

分散能力和覆盖能力是两个不同的概念。前者是说明在金属表层上都已有镀层的前提下，镀层厚度分布的均匀程度问题；而后者是指金属在镀件表面深凹处或深孔中有无镀层的问题，而不考虑镀层的厚度是否均匀。一般情况下，分散能力好的电镀液的覆盖能力也好，但覆盖能力好的电镀液的分散能力不一定好。

覆盖能力不仅依赖于镀槽本身的特性，同时由于金属电位与氢过电位的影响，还依赖于基体金属的特性和表面条件。镀液的分散能力与覆盖能力的含义不同，要注意区分，不可混淆。在定量表达分散能力和覆盖能力的数值时，一定要指明测量方法和条件，不同的测量方法难以有可比性。

一般来讲，在基体铜上均匀地镀上铅是困难的，但如果在铜上已镀有锡，镀铅的覆盖能力就会增强。原因可能是铅沉积所需的最小过电位在铜电极上大但在锡镀层上小。覆盖能力，使用不同的镀液，或用不同的金属触发电镀实施。

电镀添加剂是指在镀液中含量很低，但对镀液和镀层的性能却有着显著影响的物质。电镀添加剂包括无机添加荊（如镀铜用的镉盐）和有机添加剂（如镀镍用的香豆素等）两大类。早期所用的电镀添加剂大多数为无机盐类，随后有机物才逐渐在电镀添加剂的行列中取得了主导地位。按功能分类，电镀添加剂可分为光亮剂、整平剂、应力消除剂、抑雾剂和润湿剂等。

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