1、 HS高硫镍添加剂适用于防腐蚀性能要求高的多层镍电镀工艺
2、 HS型高硫镍电镀工艺将镍镀层的含硫量提高至0.1-0.2%
3、 通常将HS高硫镍镀层置于半光亮镍(低含硫)及光亮镍镀层间，使得镀层的电位差增加，防锈能力因而提高
| 组成及操作条件 | 范围 | 标准 |
| 硫酸镍 | 240-350克/升 | 300克/升 |
| 氯化镍 | 60-110克/升 | 90克/升 |
| 硼酸 | 35-40克/升 | 38克/升 |
| HS高硫镍添加剂 | 3.5-7.5毫升/升 | 5毫升/升 |
| 润湿剂DB | 3-5毫升/升 | 3毫升/升 |
| 温度 | 48-55℃ | 50℃ |
| PH | 2.0-3.0 | 2.5 |
| 电流密度 | 2-4安培/平方分米 | 3安培/平方分米 |
| 电镀时间 | 2-4分 | 3分 |
| 镀层厚度 | 0.8-1.3微米 | 1微米 |
| 搅拌 | 建议机械搅拌 | 机械搅拌 |
1、注入2/3的水于预备槽，加温至65℃
2、加入所需的硫酸镍和氯化镍，搅拌使完全溶解
3、加入4%氢氧化钠溶液，调整PH至5.2
4、加入2毫升/升双氧水，加入前先以水稀释，搅拌数小时
5、加入2.5克/升的活性炭，搅拌数小时，静置8小时
6、将镀液滤入清洁的镀槽中
7、加入所需的硼酸，搅拌使完全溶解(可预先用热的水溶解好后)
8、用5-10%的稀硫酸调整PH至2.0-3.0
9、用瓦楞型阴极电解12小时(0-1-0.4安培/平方分米)，至低位颜色变为浅灰色
10、加入所需的HS高硫镍添加剂，电解30分后开始试镀
1、镀槽：钢板衬合适的塑料
2、温度控制：采用钛管或换热或电加热
3、过滤：循环过滤
HS高硫镍添加剂：直接控制含硫量，采用空气搅拌会使添加剂由于与空气的过分接触而降低其浓度，建议消耗量为100-150毫升/千安培小时，大处理后，添加量为开缸量的1/2
操作细则
1、温度：较高的温度会增加HS的消耗量
2、PH：通常低的PH会使镀层含硫量提高，但对于锌压铸件，较高的PH可以减少对铸件的腐蚀，含硫量低可通过维持较高的HS含量来维护
3、电流密度：建议为3安培/平方分米。对于复杂零件可采用较高的电流密度和电镀时间。通常，低电流密度可获得较高的含硫量。
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