电镀高硫镍添加剂与工艺
高硫镍层是往镀镍溶液中加入含硫量较高的添加剂，这些添加剂在阴极上吸附，通过电的作用而分解析出硫并夹杂在镀镍层中而达到的。高硫镍层是三层镀镍层的中间镀层，其底层是半光亮镍，面层则是光亮镍层。前面已经说过，一般半光亮镍与光亮镍层间的电位差应达到120～130mV之间，才有较好的抗腐蚀效果：或者说，两层镍之间能保持这一电位差，这种双层镍镀层的抗腐蚀性一定是不会差的。但因为半光亮镀镍槽极其“娇气”，极少量的含硫化合物的污染就可使电位发生负移，这已如前述。为了保证镀层的抗腐蚀性能，采用三层镍自然要保险得多。因高硫镍与半光亮镍层闯的层间电位差要达到150mV以上，这样电化学保护半光亮镍层的性能就提高了；但含硫量高的镍层本身的腐蚀会加速，所以再在其上面加一层电位相应较正、抗腐蚀性能相对较好的光亮镍层来遮盖高硫镍层，使电位较负容易引起腐蚀的高硫镍层得到机械的保护，同时也为了便于套铬，因含硫量高的镍镀层套铬是困难的。
一般要求高硫镍含硫量大于0.15%，光亮镀镍层的含硫量大乎0.04%且小于0.15%，半光亮镀镍层的含硫量小于0.005%，这样才可保证半光亮镍与光亮镍层之间的电位差在120—130mV之间，高硫镍与光亮镍层之间的电位差约在50mV左右。
高硫镍镀层不需要厚，厚了反而不好，一般镀层厚度只需1ｕm左右，电镀时间只要2- 3min。
添加荆在高硫镀镍溶液中的作用：高硫镍添加荆要求含硫量高，而且在阴极上易于分解，从而让硫析出与镍镀层共沉积。糖精、BBI、对甲苯磺酰胺、苯亚磺酸钠、ATP等都是含硫化合物。单独加入含硫化合物，有可能含硫量达到要求，但电镀层是需要有多项要求的，如分散能力、应力、适当的光亮度和润湿性，这也是高硫镍舔加剂应该考虑的，因此还得加少量光亮剂和走位剂、低泡润湿剂等一些辅助添加剂，才能达到好的要求。
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